삼성전자가 미국 전기차·AI 선도기업 테슬라와 약 22조 원(160억 달러) 규모의 대형 파운드리 계약을 체결하며 글로벌 반도체 시장의 주도권 확보에 나섰다. 이번 계약은 테슬라의 자율주행 AI칩 및 AI서버용 고성능 반도체를 삼성전자가 차세대 공정으로 생산하는 내용으로, AI 및 모빌리티 시장에서의 삼성 영향력이 크게 확대될 전망이다.

삼성전자는 2나노 이하 GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 테슬라가 요구하는 고성능·저전력 칩셋을 맞춤형으로 생산할 예정이며, 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4 공급을 위한 기술 협력도 병행하고 있다. 테슬라는 기존 공급망의 한계를 벗어나기 위해 파운드리 파트너 다변화를 추진해 왔으며, 삼성에게 다음과 같은 고사양 조건을 제시한 것으로 전해진다.

 “우리는 자율주행 연산을 실시간 처리할 수 있는 초고속·저전력 AI칩을 원한다. 그리고 이 칩은 5년 이상 확장 가능한 모듈형 구조로 설계돼야 하며, 메모리와 통합된 연산 환경을 요구한다.”

— 테슬라 반도체 개발 담당 임원

이에 따라 삼성은 단순한 위탁생산을 넘어 테슬라의 요구를 반영한 커스터마이징 설계 및 전용 생산라인 구성에 나섰으며, 향후 AI 서버, 로보택시, 로봇 기술까지 공급 범위를 넓힐 방침이다.

특히 주목되는 점은 삼성전자가 자체 개발 중인 HBM4 메모리를 테슬라 AI칩에 최적화하려는 움직임이다. 이는 기존 HBM3E보다 대역폭, 전력 효율, 열관리 측면에서 모두 진보한 차세대 메모리로 평가받는다.

업계 관계자는 “삼성과 테슬라의 계약은 단순 수주를 넘어, 설계-메모리-생산을 아우르는 수직 계열화 모델을 공동으로 구축하는 의미를 가진다”며 “삼성이 전통적 TSMC 의존 시장에서 독자 생태계를 확보할 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 계약을 계기로, 삼성은 테슬라 외에도 메타, 아마존, 바이두, 자율주행 스타트업 등 다양한 글로벌 기업들과 차세대 반도체 생산 협력을 추진 중이다. 전문가들은 삼성이 HBM4 기술력과 2나노 GAA 공정 성숙도를 바탕으로, 2025년 하반기부터 본격적인 수주 확대와 매출 반등이 가능할 것으로 내다보고 있다.